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復(fù)合材料的各向異性和熱擴(kuò)散率變化的評(píng)估設(shè)備
樣品形狀的高度自由度,使您可以測(cè)量位置??梢詼y(cè)量從有機(jī)膜到鉆石的各種溫度下的熱擴(kuò)散率(熱導(dǎo)率)。由于可以同時(shí)測(cè)量水平和垂直方向,因此可以確認(rèn)樣品的各向異性。
它是一種多功能,高性能的設(shè)備,超越了傳統(tǒng)的“固定式”熱導(dǎo)率測(cè)量設(shè)備。使用常規(guī)設(shè)備花費(fèi)數(shù)小時(shí)進(jìn)行的測(cè)量可以使用該設(shè)備減少到10至20分鐘。另外,有兩種測(cè)量模式可用:用于對(duì)樣品加壓的“恒定負(fù)載模式”和“恒定厚度模式”。適用于TIM等軟材料。
您可以掌握碳纖維增強(qiáng)塑料(CFRP),玻璃纖維增??強(qiáng)塑料(GFRP),納米纖維素等的內(nèi)部纖維狀態(tài)(纖維取向和纖維量的相對(duì)比較)。另外,由于可以量化和量化,因此可以在開發(fā)過(guò)程中用于評(píng)估和質(zhì)量控制。
用點(diǎn),線和表面測(cè)量熱滲透率。
可以以非接觸方式測(cè)量“納米薄膜”和“微米區(qū)域”,這是常規(guī)熱物理性質(zhì)測(cè)量設(shè)備難以做到的。另外,當(dāng)測(cè)量熱物理性質(zhì)的分布時(shí),可以以微米級(jí)進(jìn)行測(cè)量。測(cè)量目標(biāo)是從薄膜到大塊材料。
著眼于電子設(shè)備的功耗問(wèn)題,我們已經(jīng)可以通過(guò)可視化和量化設(shè)備內(nèi)部的熱特性來(lái)評(píng)估接口的熱擴(kuò)散率。配有高性能的紅外熱像儀。*的降噪技術(shù)。用于評(píng)估裂紋空隙。