您好,歡迎來到秋山科技(東莞)有限公司!
返回首頁 | 聯(lián)系我們
全國免費服務(wù)熱線
Product center
靜態(tài)焊錫超聲波浸焊 KDB 系列的優(yōu)缺點
浸焊是通過在固定焊料槽中熔化特殊焊料“"來進行的。超聲波垂直施加在焊料槽上。它非常適合需要滲透到超細(xì)區(qū)域和上推填充的焊接。
振幅和輸出大,可以獲得空化效應(yīng)的距離(材料與振動表面之間的間隙)大。
由于它是用熔融焊料預(yù)熱的,因此可能會出現(xiàn)氣穴現(xiàn)象。
難以選擇性焊接
焊錫更換困難
鐵氧體零件
硅片
半導(dǎo)體芯片
玻璃零件
陶瓷零件
其他金屬
光纖終端
陶瓷管和引線(傳感器相關(guān)部件)
玻璃管和引線(簧片繼電器等)
傳感器
機械零件
光學(xué)元件
夾具
上一篇:日本kuroda techno特殊焊錫 介紹
下一篇:紅外光非接觸式測厚儀的檢測優(yōu)勢